據《日刊工業新聞》2011年4月25日報道，ITER所用熱等靜壓技術(HIP)國際會議近日在神戶召開，該技術新的適用范圍引起參會的120多名專家和技術人員的極大興趣。

　　用基于熱等靜壓的擴散接合技術制造的ITER重要部件轉向器取得成功，促使技術人員嘗試用大型HIP加工制造ITER的測量端口和徑向板。在此次會議上，日本和法國的專家分為4個小組，分別發表了“ITER屏蔽包層中HIP處理不銹鋼接合狀態的最佳化”、“核聚變系統中F82H鋼HIP接合部的微細結構進化及強度”、“核聚變堆開發中HIP接合技術的實用范例”等論文，日本原子能開發機構核聚變研究開發部副主任高津英幸發表的論文題目是“日本ITER計劃采購活動狀況及HIP技術的應用”。作為技術實踐者，高津在論文中強調，制造ITER機器尤其是進行HIP處理的重要場合下，如果建立了通暢的HIP處理之外的外圍加工體制，則可強化質量管理、節約成本和縮短制造周期。

　　在其它分會上，還有“市場走向”、“PM(粉末冶金)Ti.Ni基超高溫合金及尖端材料”、“耐磨性與硬質材料”、“設備與安全性”、“新的應用領域”、“基礎科學與模型建立”等47篇論文發表。

　　報道稱，該類會議三年一次，1991年曾在大阪召開過，這次召開屬日本第二次承辦，下一屆會議將移師瑞典。報道預測，半導體的液晶領域和能源領域將占去HIP委托加工市場的半壁江山，如果以2005年的日本國內市場規模為基數，到2007年實現15%的增長，2008年持平，2009年受美國次貸危機影響減少20%，實際上，軍方任務增多，真正的市場規模尚不摸底。